朗讯科技集成电路制造工艺理论题（集成电路制备工艺就业）

摘要： 本篇目录：1、《半导体集成电路》考试题目及参考答案(DOC)2、...

本篇目录：

• 1、《半导体集成电路》考试题目及参考答案(DOC)
• 2、芯片制造工艺面临的两个关键问题
• 3、集成电路制造过程
• 4、集成电路工艺
• 5、集成电路制造工艺中缺陷在线检测难题有什么办法解决呢?
• 6、集成电路的制作需要哪些工艺技术?

《半导体集成电路》考试题目及参考答案(DOC)

【答案】：A 集成电路根据其集成度的高低可以分为小规模(SSI)、中规模(MSI)、大规模(LSI)、超大规模(VLSI)和极大规模(ULSI)等几种。嵌入式处理芯片大多属于VLSI和ULSI。

半导体集成电路是由多个晶体管、电容器、电阻和其他电子元件构成的电路，集成在一块芯片上。

结成自由计数器模式后不能正常计数，可能会有故障。使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。

范蠡又是惊恐，又是迷惑：“她为甚么 虑渐孽班祸谗章 正在 要杀夷光？夷光可从来没得罪过她！”蓦地里心中一亮，霎时之间都明白@#！@：新旧闻离天罪辜gdsfg “她并不真是个不懂事的乡下姑娘，她一直在喜欢我。

答案如下：元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。50年代，锗在半导体中占主导地位，但 锗半导体器件的耐高温和抗辐射性能较差，到60年代后期逐渐被硅材料取代。

芯片制造工艺面临的两个关键问题

1、设计和工艺都是芯片制造的两大难点，两者一定程度上相辅相成，在我看来还是工艺相对更难一些。

2、总的来说，中国的芯片制造技术在快速发展，同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。 中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分，总体呈现高速增长状态。2004年至2017年，年均增长率接近20%。

3、对芯片设计人员来说，最主要的问题，还是如何缩小芯片的体积。

4、一是，基础挑战：精密图形。当波长大于物理尺寸时，分辨率会极其模糊。目前芯片制造中使用的主要技术是用193nm波长光源曝光数十纳米图形，其未来发展将受到欧战的挑战。二是，核心挑战：新材料、新工艺。

5、芯片生产方面因为投资特别巨大，再加上关键设备和辅料被国外垄断，所以想在短期内赶超也很有难度。因为中国芯片市场大，所以芯片的测试和封装很多都放在国内来进行。这也造成了在这个环节国内技术非常成熟。

6、芯片制造，“光刻机”是绕不开的终极神器。可以说，没有光刻机就没有芯片。若干年来，依赖无数人才的奋力追赶，中国的芯片设计和制作工艺，发展得并不慢。芯片之难，实则难于芯片制造。

集成电路制造过程

1、集成电路或称微电路、微芯片晶片/芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、（2）芯片制造。裸露的硅片到达硅片制厂，经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂等步骤，硅片上就刻蚀了一整套集成电路。芯片测试/拣选。

3、在晶圆表面做出芯片内部连接线的镂空模板；1晶圆外表面镀金；1清除全部光刻胶；1将晶圆切割成一个个的芯片；1将芯片固定在集成电路基座上，焊接，封装。整个集成电路就制作出来了。

4、发明过程：晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。

5、单片集成电路工艺 　利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。

集成电路工艺

集成电路工艺主要分为哪几类集成电路工艺主要分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路3类。

使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量。

单片集成电路工艺 　利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。

集成电路工艺提到的0.250.18的意思是：0.25是指工艺上刻蚀的最小线条宽度，单位是微米。

集成电路的工艺节点（integrated circuit technique）：泛指在集成电路加工过程中的“特征尺寸”，这个尺寸越小，表示工艺水平越高，常见的有90nm、65nm、45nm、32nm、22nm等等。

集成电路制造工艺中缺陷在线检测难题有什么办法解决呢?

在线测量法主要用于两块好坏电路板的对比，通过对比，发现问题，解决问题。从而完成电路板的维修。

在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。

总的来说，集成电路芯片缺陷的类型和数量取决于多个因素，包括芯片的使用环境、制造工艺、设计质量、测试方法等等。对于进口集成电路芯片，必须进行全面、严格的质量测试和检验，保证芯片质量达到符合要求的标准。

成品组装：将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

集成电路的制作需要哪些工艺技术?

半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源元件的集成电路。

主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。IC由很多重叠的层组成，每层由影像技术定义，通常用不同的颜色表示。

单片集成电路工艺 　利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。

另一种是混合技术。在单片技术中，所有电子元件及其互连都一起制造成单个硅芯片。该技术适用于大规模生产相同的IC。单片 IC 便宜但可靠。在混合 IC 中，单独的组件附着在陶瓷物质上，并通过导线或金属化图案相互连接。

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