高科技制造的原材料来自哪里(高科技产物)
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半导体的上游原材料有哪些
在原料方面,铜材、硫酸、十种有色金属是制造半导体材料产品的重要原材料,供应呈现相对稳定的趋势,受价格影响因素较小,因此上游精细化工厂在整个产业链中并不具备较高的议价能力。
上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用,包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。
芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。
现代高科技玻璃的生产原料介绍
玻璃制作的原料是硅酸钙和硅酸钠,生产原理是根据Na2CO3+SiO2 =(高温)Na2SiO3+CO2;CaCO3+SiO2=(高温)CaSiO3+CO2两个反应可以得到硅酸钙和硅酸钠。
特种玻璃生产的主要原料有以下几种: 砂岩:石英(SiO2)颗粒被胶结而成的沉积岩 硅砂:以石英为主要成分的天然砂 长石:含钾、钠、钙的砖铝酸盐长石族矿物的总称。
玻璃的原材料为水晶沙,化学成分为二氧化硅。玻璃最初由火山喷出的酸性岩凝固而得。约公元前3700年前,古埃及人已制出玻璃装饰品和简单玻璃器皿,当时只有有色玻璃,约公元前1000年前,中国制造出无色玻璃。
生产工艺玻璃的主要原料有玻璃形成体、玻璃调整物和玻璃中间体,其余为辅助原料。主要原料指引入玻璃形成网络的氧化物、中间体氧化物和网络外氧化物;辅助原料包括澄清剂、助熔剂、乳浊剂、着色剂、脱色剂、氧化剂和还原剂等。
氢弹的原料氘和氚从哪来?
氚可以通过中子轰击锂制得。具体来说,当高能量中子撞击锂-6原子核时,会产生氚和一个氦原子核。这个过程可以通过以下方程表示:n + Li-6 - T + α 其中,n代表中子,Li-6代表锂-6,T代表氚,α代表氦原子核。
氚在自然界中存在极微,一般从核反应制得,用中子轰击锂可产生氚。在工业上,利用反应堆的中子,采用锂6化合物做靶材,生产氚,然后利用热扩散法,使氚富集至99%以上。
氚可由地球上储量非常丰富的锂生成。 氘可从海水中提取。因此,国际热核聚变堆的氚氘元素主要是通过提取和生成得到的。
氢弹的燃料主要是氘和氚,它们是氢的同位素。氢弹的点火通常通过核裂变弹的引爆来实现,核裂变弹产生的高温和高压条件创造了核聚变反应所需的环境。
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