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1、长电科技的主要业务包括：半导体封装：长电科技提供各种半导体封装解决方案，如球栅阵列封装、芯片规模封装、晶圆级封装等，这些封装技术有助于提高半导体芯片的性能、集成度和可靠性，2、长电科技主要从事集成电路、分立器件的封装、测试和分立器件的芯片设计、制造，为海外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组...

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